丁桂甫 上海交通大学电子信息与电气工程学院 长聘教授 课题组组长
长期从事非硅MEMS相关技术研究，重点研究方向是非硅微纳加工、高性能MEMS器件和高密度3D集成技术。作为课题负责人，先后承担国家和省部级科研课题二十多项，包括国家863项目、973课题、国家自然科学基金项目、预研和前沿探索项目等。在长期职业生涯中，开发了一系列非硅微纳加工特色工艺，并在此基础上创新研制了多种不同类型的高性能微纳器件，例如非硅MEMS惯性开关、超高热流密度微通道散热器、电磁型MEMS继电器、植入式软针电极、超薄宽带毫米波天线、超低漏电流硅转接板、复合结构非硅转接板等。
先后获得发明专利授权近百项，发表学术论文200多篇，培养研究生近百名。
先后获得国家技术发明二等奖一次，省部级技术发明一等奖3次，并获得上海市育才奖。
联系方式： gfding@sjtu.edu.cn
