孙云娜 上海交通大学副研究员，博士生导师
2017年博士毕业于上海交通大学 电子信息与电气工程学院 微纳电子学系，博士毕业之后在 上海交通 电子信息与电气工程学院 计算机系从事两年博士后研究，2019年加入上海交通大学 电子信息与电气工程学院 微纳电子学系。
从事微流体散热技术、MEMS微加工技术、TSV封装系统的热机械可靠性方向的研究。先后主持青年科学基金、国家预研项目、中国博士后基金(一等)、企业项目各一项，先后参与了国家973项目、国家预研项目、教育部高校创新成果项目、国家前沿探索课题、重点研发计划青年科学家项目等项目数项。发表论文五十余篇，其中第一作者和通讯作者论文二十余篇，并多次做大会口头报告和邀请报告，授权中国发明专利14项，担任多个SCI期刊审稿人。
在研项目：
1）主持慧眼行动创新成果转化应用项目，基于MEMS薄膜热电偶技术的涡轮冷效试验温度测量；
2）主持青年科学基金项目，基于多功能纳米复合仿生集成架构的封装天线的研究；
3）主持重点研发计划青年科学家项目子课题，硅基厚金属制造工艺基础。
研究方向与招生：
欢迎对微流体散热技术，芯粒封装技术，微纳原位复合集成制造技术，极端温度传感器等方向感兴趣的学生报考博士、硕士研究生；长期招聘以上相关方向博士后。
联系方式：
Email: Cecilia_Sun@sjtu.edu.cn
代表性论文：
1. Sun Yunna; Wu Yongjin; Cai Han; Luo Jiangbo; Wang Yan*; Ding Guifu. A modified 360 degrees netting vein bionic structure for enhancing thermal properties of polymer/nanofiber/nanoparticle composite, COMPOSITES PART A-APPLIED SCIENCE AND MANUFACTURING, 14, 106276, 2021.
2. Rui Zheng; Yongjin Wu; Yahui Li; Guilian Wang; Guifu Ding; Yunna Sun*. Development of a hierarchical microchannel heat sink with flow field reconstruction and low thermal resistance for high heat flux dissipation, INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER, 182, 121925, 2022.
3. Luo Jiangbo Luo; Wang Guilian; Sun Yunna*; Zhao Xiaolin; Ding Guifu*. Fabrication and characterization of a low-cost interposer with an intact insulation layer and ultra-low TSV leakage current, JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 28(12), 2018.
4. Sun Yunna*; Ma Chuangbei; Cai Han; Zheng Ruin; Zhang Di; Wang Yan*; etal. High Reliable Nanofiller Reinforced Composite Based Flexible Heat Sink for Wearable Devices with Micromachining Technology, 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 1571-1576.
5. Yunna Sun，Yongpeng Wu，Hongfang Li，Yan Wang，Guifu Ding. Thermomechanical Reliability Enhancement of High-power MEMS with Movable Structure Based on Implanted Skin Hairs, 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 1608-1613.
