三维高密度封装技术

发布时间：2022-07-14 浏览量：2693

研究目标：: 针对不同类型芯片高密度封装集成的需求，开展基于基片通孔互连的三维高密度封装（TSV/TGV/TCV）技术研究，研究无源器件集成的多种不同材质功能性转接板，为三维高密度异质集成探索新技术途径。

联系导师：

孙云娜，Cecilia_Sun@sjtu.edu.cn

王艳，wyyw@sjtu.edu.cn

丁桂甫，gfding@sjtu.edu.cn

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