康志鹏
Email:
kzp-99@sjtu.edu.cn
个人简介：
2021-2024 上海交通大学攻读硕士学位 电子与通信工程专业
2017-2021 南昌航空大学 本科 电子封装技术专业
研究方向：
MEMS温度传感器
毕业去向：
华为技术有限公司
