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研究方向

基于MEMS的超高热流密度芯片冷却技术

发布时间：2022-05-19 浏览量：3062
研究目标：
针对高功率芯片/高密度集成电子系统发热强度增加导致的芯片冷却难题，开展超高热流密度微流体散热技术创新研究，开发高性能芯片高效热管理技术。
应用领域：
高功率电子系统冷却、高强度流体换热系统
联系导师：

丁桂甫，gfding@sjtu.edu.cn    

孙云娜，Cecilia_Sun@sjtu.edu.cn

王   艳，wyyw@sjtu.edu.cn       

姚锦元，jyyao@sjtu.edu.cn

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