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      QQ图片20240320120436.pngMEMS多元兼容集成制造技术(原非硅微纳集成制造技术及应用)团队,由8位专职教师和4位兼职校外专家组成,拥有微电子、化学、自动化、材料、机械等不同学科背景。团队依托“微米/纳米加工技术国家级重点实验室”和“非 硅微纳集成制造上海市专业技术服务平台”,开展以非硅三维微加工为特色的多元兼容集成制造技术研究,并探索其在 高性能微纳器件研发领域的创新应用。二十多年来,开发建立了一系列特色微纳加工工艺,并面向智能传感、物联网(IoT)、智慧医疗、重大装备应用等需求,研制了多种不同系列高性能微纳器件:包括微流体器件、微惯性器件、薄膜高温传感器、气敏传感器、植入式软针电极、Optical-MEMS器件、生物传感器、微纳光学器件及金属基微机械零部件等,部分研究成果已获得转化应用。

      团队先后主持完成国家级和省部级科研课题数十项,获得发明专利授权100多项,在Advanced Materials、J. MEMS、J. Micromech. Microeng.、Sensors and Actuators和IEEE MEMS等本专业主流期刊和会议上发表学术论文数百篇。先后获得国家技术发明二等奖1次,省部级技术发明一等奖3次,上海市工博会特等奖1次,高交会一等奖1次。

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成果展示
MEMS多元兼容集成制造技术(MECMPs)团队,主要研究方向包括多元兼容集成制造技术和高性能微纳器件与系统两个方面。涉及的微加工技术及器件种类繁多,其中开发效果较好的包括超高热流密度微通道散热器、高度集成MEMS惯性开关、高温薄膜传感器、植入式软针电极、双稳态微继电器、RF MEMS器件,气敏传感器、Optical-MEMS器件和微机械部件等。